（图片来自网络）
虽然联发科去年 9 月份就推出了 Helio X20 的继任者——全球第一款 10 纳米 Helio X30 十核心处理器。不过，台积电的 10 纳米工艺制程尽管并不顺利，联发科方面也确认 X30 不得不推迟问世，起码要等到 5 月份才可以量产。
（图片来自网络）
据来自台媒方面的消息，联发科仍在与台积电紧密合作中。预计 2017 年第二季度就能够投产全新的 7 纳米工艺制程了，而联发科的最新一代芯片解决方案，将升级 7 纳米工艺，并从目前 X30 的 10 核心再度升级到 12 核心。
（图片来自网络）
消息称，尽管 10 纳米的良品率问题现在还没有得到彻底解决，但是台积电与联发科早就已经开始了 7 纳米工艺的合作。台积电的总经理刘德音表示，目前自家的 7 纳米工艺制程正在量产认证，接下来两个季度进行试产，2018 年便可实现量产。而原本摩尔定律认为技术发展到 7 纳米就会遭遇瓶颈，但台积电通过立体堆叠架构，让超越摩尔定律不再是神话。而且 5 纳米预定 2019 年上半年进行风险性试产，比原定的 2020 年提前至少半年。至于 3 纳米，现在已经投入研发当中，未来拉大与英特尔、三星的差距不是问题。
（图片来自网络）
不过，不管是冲刺 7 纳米还是 5 纳米制程，今天 10 纳米的良品率仍是一个需要整个半导体行业解决的问题，否则今年搭载新一代移动处理器的设备都无法顺利出货。联发科负责人朱尚祖不久前表示，今年五六月份 X30 才能顺利量产。这就说明，最快下半年才能解决 10 纳米良品率的问题。
小编想说，良品率是解决了，什么时候能解决解决「一核有难，九核围观，两核点赞」的问题呢…
（图片来自网络）
关注微信
