慧荣推出新主控 手机存储朝向512GB进军

随着闪存技术的进步，超大容量的闪存颗粒开始在各大存储市场发光发热，并成为未来存储的主力产品。与之对应的，能够支持超大容量闪存颗粒的主控方案，近年来也纷纷问世，阻碍大容量闪存产品彻底落地的最后阻力也被完全打破。

近日，台湾慧荣科技推出全新UFS2.1主控制器系列产品，最高可搭配512GB闪存颗粒(TLCNAND)，以后用户将彻底告别存储不足情况。新的UFS2.1主控制器系列产品有两款，“SM2750”支持HS-G3x1通道(5.8Gbps)，随即读写速度均可达30000IOPS；“SM2752”则支持HS-G3x2通道(11.6Gbps)，随机读写速度提高到50000IOPS、40000IOPS。

据了解，目前台湾慧荣科技京开始为部分厂商提供UFS2.1主控样品，今天下半年将投入量产，最快今年年底将会有512GB的手机问世。