联发科新旗舰处理器曝光 12核心7nm工艺

中关村在线消息：在手机处理器核心数上，联发科一向是激进主义者。据外媒报道，全球最大的专业集成电路制造服务企业台积电将携手联发科试验集成12核的7纳米处理器，新的旗舰处理器预计将比之前的10纳米芯片更快更节能。

在高通推出四核心骁龙820旗舰芯片时，联发科推出10核心HelioX20，虽然在核心位数上联发科HelioX20处于领先，但实际的性能显然是高通骁龙820更强。12核心数的处理器听起来要比10核心更强，但是真正的性能如何还暂且未知。据悉，台积电和三星都计划在2018年初量产7纳米处理器，这意味着12核处理器将在2018年上半年推出。

目前，联发科和台积电正忙于为中国智能手机市场打造一款10纳米处理器HelioX30。该芯片组已经开始批量生产，并计划在2017年第二季度上市。