联发科宣布Helio X30量产：10nm 10核心

北京时间2月27日消息，联发科在MWC2017大展上宣布，旗下的新一代旗舰机处理器HelioX30正式量产，而首款搭载该处理器的手机将于第二季度正式上市。

联发科表示，HelioX30采用了10nm工艺打造，相比上代产品性能可以提升35%，但功耗却降低了50%。

规格方面，HelioX30依然延续三丛集架构是核心设计，共计两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心。GPU搭载了PowerVR定制的PowerVR7XTP-MT4GPU，主频为800MHz，相比上代产品功耗降低60%，性能暴增2.4倍，最高支持4K屏。

同时，HelioX30集成了LTECat.10级别的基带芯片，最高下行支持三载波聚合和上行双载波聚合，相比前代产品有了很大提升。内存方面，HelioX30最高支持8GBLPDDR41866MHz内存，存储芯片方面支持UFS2.1。

此外，HelioX30还内置了两组14位图像信号处理器（ISP），最高可支持双1600万像素的双摄模组，而且支持wide+zoom混合镜头，可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等功能。