助力3D NAND 群联SSD主控过BiCS3测试

全球NANDFlash控制芯片领导厂商群联电子，今日正式宣布，SSD(固态硬盘)控制芯片已正式取得BiCS3测试验证，这次升级改版的成果正象征着，迎接由全球大厂日本东芝所主导的3DNANDFlash时代，群联电子已经作好准备了。

群联电子一向全力支持NANDFlash合作伙伴日本东芝发展先进制程技术。有鉴于日本东芝将持续推升48层、64层等次世代3DNANDFlash先进制程技术，并预计于今年新推出3DNANDFlash高容量BiCS3芯片，因此群联电子相关SSD控制芯片产品抢在今年首季取得BiCS3测试验证，以预作准备。

群联电子目前SSD控制芯片两大主要产品包括有PS3110-S10(简称S10)、PS3111-S11(简称S11)，皆于今年2月份正式取得BiCS3验证，因此在可预见的未来里，一旦NANDFlash制造原厂日本东芝正式推出BiCS3芯片，群联电子的S10、S11即可进行搭载设计取得市场先机，为日本东芝扩大3DNANDFlash的市场版图增添新动能。