作为每年科技界的“头啖汤”，不到10天就要开幕的CES 2017势必是科技巨头争夺的阵地，当然也包括了电脑硬件界。适逢硬件界处于新旧交替的时期，尤其是期待已久的AMD崭新高端CPU在多年潜伏后终露面，让这次CES 2017亮点十足。那么，今天就让我们先睹为快，看看有哪些DIY硬件界的黑科技会在CES 2017中出现吧!
一、七代酷睿家族的官方发布
代号Kaby Lake的七代酷睿虽然尚未发布，但是其型号、规格、性能早已被各种偷跑搞得Intel的NDA变成了一纸空文，甚至未发布先发售的情况早已在X宝中出现。即便如此，官方的发布流程还是要做的。
Intel早已公布在2017年1月5日于CES 2017中正式发布旗下第七代智能酷睿处理器家族。它最大的特别之处，就是后Tick-Tock时代演变成新的“架构——制程——优化”路线中，新的“优化”的呈现。
从之前的偷跑可知，优化环节其实就是提频，加上早就有QS级别(最终零售版前的最后测试版)的七代酷睿CPU出现，所以所谓的黑科技就是“挤多点牙膏”而已。
i7提升频率，并且从玩家偷跑来看，i7-7700K可超频到7GHz，幅度可观。i5的频率普遍提升300MHz以上，幅度最大。i3终于开放K后缀超频的，同时频率比起六代有一定提升。奔腾系列终于回归超线程。E3神教继续半死不活。至于内置核心显卡，算了吧……反正小编说了马甲两个字后大家都没有看下去欲望了。
英特尔（Intel）酷睿四核 i7-6700k 1151接口 盒装CPU处理器
英特尔（Intel）酷睿四核 i5-6500 1151接口 盒装CPU处理器
二、200系主板正式面世
正所谓新年新气象、好马配好鞍，与七代酷睿一同露面的，就有200系主板，包括Z270、H270、Q270、Q250、B250，将在CES 2017中发布。200系主板不仅是七代酷睿的标配，还兼容上一代的Skylake;100系主板也可通过升级BIOS来支持七代酷睿，可谓一家亲。不过200系主板还是有一些“黑科技”的。
1、Optane
这是Z270/H270的“黑科技”，Intel最新的非易失性存储技术，前景普遍看好。理论性能上，3D Xpoint闪存速度是目前NAND的1000倍，耐用性也是1000倍，密度则是10倍，也就是全面完爆当今SSD。
但由于Intel至今没有完成Optane内存、硬盘的设计，所以初期是无福享受的。延期消息不绝于耳，虽然大部分新的Z270/H270主板都会预留升级空间，但没有实物放着也白放啊。
2、RST
Intel快速存储技术，版本从14.0升级到15.0，提供更好的磁盘优化效果。
3、HSIO
高速I/O通道(可自由定义为PCI-E/USB 3.0/SATA 6Gbps等不同输入输出)，从目前的Z170 26条、H170 22条统一增加到30条。
4、PCI-E 3.0
Z170、H170分别提供20条、16条，Z270、H270则分别增加到24条、20条，等于各多了4条。只有Z270、H270之间的不同，和以往的Zx7、Hx7之间差不多，还是CPU PCI-E通道配置、超频、USB 3.0、RST PCI-E通道等方面有所差异。
三、GTX1080Ti会否延续“太给力”?
前不久，AMD PPT发布了AMD Vega核心显卡，在PPT中颇有一种翻身做主人的气概。这让老黄坐不住了，逼得传言已久的NVIDIA GTX 1080 Ti要尽快露面，NVIDIA也官方确认，它将会在CES2017上完成首演。
不过，不像Intel那样惨遭偷跑的情况，NVIDIA对于GTX1080Ti的规格、实物、性能都三缄其口。不过根据我们所知，GTX1080Ti肯定是介于新TITAN X和GTX 1080之间。
具体来说，预计GTX1080Ti同样采用GP102核心，12GB GDDR5X显存，设计3328个CUDA核心，也就是比TITAN X少256个，比1080多768个，单浮点精度达到10.8TFLOPS，热设计功耗250W等等。
同时，NVIDIA官网给出的倒计时，北京时间2017年1月5日上午10点半，创始人兼CEO黄仁勋将发表主题演讲，简直吊足了大家胃口!
AMD Vega和NVIDIA GTX1080Ti双管齐下，2017年的显卡市场势必相当精彩，让我们期待CES 2017的首发吧!
映众 GTX 1080 Founders Edition 1607~1733MHz/10Gbps 8GB/256Bit GDDR5X PCI-E显卡
英伟达（NVIDIA）TITAN X 显卡
四、Zen Will Rise!
终于，AMD不用“日常翻身”了!因为Zen在数年的PPT宣传之后即将来到我们面前。肩负了太多期待的Zen，终于在官方的渲染下化身为AMD Ryzen将于2017年年初露面。并且早前的消息可知， Ryzen处理器将会在CES 2017上正式公布!
虽然具体规格我们尚未知道，但是就凭借全新的架构以及被誉为“救世主”的名号就知道AMD的黑科技。Ryzen将原来的推土机架构自然推倒重来，回归传统SMT多核多线程架构，重新设计内核，缓存系统也全面升级。同时制程工艺方面，GF不再是吴下阿蒙，让Ryzen从前代32nm SOI、28nm升级到14nm FinFET LPP工艺，与Intel处于同一水平线。
而Ryzen的黑科技，无疑是AMD SenseMI，它由五大部分组成，那就是：精确功耗控制(Pure Power)、精准智能超频(Precision Boost)、扩展频率范围(Extended Frequency Range-XFR)、神经网络预测(Neural Net Prediction)、智能预取(Smart Prefetch)。
从前段时间的多线程的渲染、转码性能与Intel Core i7-6900K的对比。虽然裁判和选手都是AMD，但是作为上市公司，作弊行为无疑是自掘坟墓的。从官方展示的对比来看，Ryzen处理器视频转码时间比Intel Core i7-6900K用时更短。虽然是前代产品的对比测试，但是起码我们有了一份期待。
那么，具体将要发布销售的规格、参数、性能将会如何呢?期待AMD在CES 2017的行动吧!
AMD FX系列 FX-8350 八核 AM3+接口 盒装CPU处理器
AMD FX系列 FX-8370 八核 AM3+接口 盒装CPU处理器
PConline 总结
2017年的开头，DIY核心配件世界十分精彩!CPU、GPU都将以次世代产品取代目前的产品，同时性能也会有翻天覆地的变化。具体的产品、彪悍的性能将会带给什么体验?更重要的是，AMD的“日常翻身”是否最终实现?让我们期待2017年1月5日的CES 2017的开幕吧!
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