联发科发表helio X23与helio X27处理器

联发科今天发表高阶晶片heio X20系列再添新成员，新推两款升级版helio X23和helio X27，在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级，目前helio X20系列有X20、X23、X25、X27四款。

联发科Helio X23和X27同样采用十核三丛集架构(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex -A53)和CorePilot3.0架构运算技术，提供精密的任务调度和核心分配，同时兼顾处理器性能和功耗。相较于联发科技目前最高阶的helio X25，helio X27将大核主频提升至2.6GHz、GPU主频升级至875MHz，而且对CPU与GPU之间协同调度的软体和演算法进一步优化，让处理器综合性能提升20%以上，在网页浏览体验和应用程式启动速度方面，也有很明显的提升。

Helio X23和X27搭载升级版的Imagiq图像讯号处理器，不仅增强了全像素双核快速对焦(Dual PD)功能，而且在业内首次整合彩色＋黑白智慧双镜头与即时浅景深摄影、照相功能，实现品质与功能兼顾的拍摄体验。升级版Imagiq在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升。

在省电技术方面，Helio X23和X27内建封包追踪模组，可以根据功率放大器输出信号的强弱，动态调整输出供给电压，使得功率放大器的效率得以大幅提升，并降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约15%的电量。

此外，联发科技曦力X23和X27采用MiraVision & EnergySmart Screen省电技术，可根据不同的显示内容和环境亮度智慧动态调整萤幕系统参数，并且搭配人眼视觉模型技术，既能保证无损的视觉享受，又可降低最高达25%的萤幕功耗。

搭载Helio X23与X27的手机装置，近期就会推出，可能由魅族首发。