乔思伯（JONSBO）RM3 银色 MINI-MATX机箱（支持MATX主板/ATX电源/全铝外壳/双面5.0厚度钢化玻璃侧板）
▲这次装机的主角——乔思伯RM3机箱，这是一款M-ATX构架机箱，它最大的优势就是保留最小体积的同时提供更多的扩展性，这款机箱我个人比较喜欢3大特点——两个侧板都采用黑色钢化玻璃，隐藏式的电源仓以及铝制金属拉丝外壳。
▲乔思伯的包装一向都很严谨，无论哪种型号的机箱都采用内外箱包装（两个包装箱），以前我使用过乔思伯的UMX1 plus ，外包装同样如此。我觉得这样更加提高了机箱安全性，避免运输过程中对机箱造成损坏。
▲内部采用厚实的珍珠泡沫加固，如此呵护的产品给人感觉这不是一款机箱，而是一款艺术品。
▲乔思伯RM3面板展示，但面板上来看与RM2非常相近，都是采用简约大气的拉丝风格，而RM3的启动键设计在了左上角另外取消了重启键，这样面板更干净了许多，在用料方面RM3要比RM2奢侈很多，从厚度上就能看出这一点。两块侧板使用了黑色钢化玻璃在提高档次的同时依然可以看到内部的硬件，右下角的三角警示标志起到了装饰作用。
▲乔思伯RM3附件一栏，每种螺丝都进行了独立的区分，方便用户使用，两袋HDD分别为3.5寸和2.5寸硬盘的螺丝，丝纹是不同的，另外提供了N组硬盘橡胶卡垫与扎带，卡垫的作用就是固定在硬盘上就能直接卡在机箱上。
▲钢板与钢板之间的密合度还是很不错的，整体都采用了金属拉丝设计，这也成为乔思伯招牌设计，面板厚度为4mm，其他为2mm，钢化玻璃厚度为5mm。按钮做了纹理设计，位于启动键内圈做了圆角，在按键时不会感觉到割手感，另外按钮边缘还设有LED指示灯。
▲RM3另一侧同样使用钢化玻璃，虽然作用不是很大但对于整体的协调性还是有比较高的颜值。
▲顶部一个14cm风扇和背面12cm风扇可将机箱内的热量快速排出，个人感觉既然顶部的散热孔可以取消，只保留背面风扇位即可。
▲电源位特写
▲非常漂亮的镜面金属LOGO，放面机箱后面有点浪费了。
▲底部设有防尘蜂窝网，而且提供的进气孔位也比较多，这样一来就形成了下进风上排风的风道。
▲在以往M-ATX系列机箱中都是采用前置电源位，而RM3摆脱以往的思路采用了隐藏式电源仓，并且内部设有多个理线孔，整个机箱尺寸为33.5cm（长）*21.5cm（宽）*39.5cm（高），标配三个风扇14cm*1，12cm*2，最大支持SSD*3+HDD*2或者SSD*5个。
▲隐藏电源位的中间使用内六角固定了一块镜面LOGO，通过内置的LED可使LOGO发出白色的光，有一定的动手能力改成自己喜欢的色彩也是非常不错的；钢化玻璃与机箱接触的边框贴有一圈橡胶垫，除了可以降低安装时的噪音外还能对钢化玻璃起到一定的缓冲保护作用。
▲背面设有一个2.5英寸SSD位，下方隐藏的电源位可以藏匿多余的线材，让内部更加简洁。
▲两侧为黑色半透明5mm钢化玻璃材质，四个角上的孔位都设有橡胶垫，螺丝经过压纹处理可免工具拆卸侧板。
▲在隐藏电源位的上方设有一个12cm的风扇，作为一款全封闭式的机箱在进风口加装风扇能够快速将热量排出，
▲前置提供两个硬盘位，HDD*2或者SSD*2，并且预留两个走线窗。
▲硬盘安装一直延续乔思伯以往设计方案，采用提供的橡胶垫固定在硬盘上然后可卡在机箱中，SSD的接口处各提供了一个走线窗，方便SATA和供电线从内部走线而不会暴露出来。
▲RM3的理线间距约为1.5cm，虽然空间不是很充裕但完全满足普通用户的走线空间。
▲除了支持M-ATX主板之外还支持ITX的板子，提供的四个PCIE可组建SLI或者CF。
▲电源首先要通过附件中的螺丝来固定，之后就能个放入机箱中。
▲SSD和HDD的安装方法是一直的，首先将橡胶卡垫固定在硬盘中随后可以手动卡在机箱中。
▲电源仓进风口标配了一个12CM的风扇用来为内部散热，风扇上安装的蜂窝网可以避免藏线仓内的线材与扇叶摩擦。
▲整体装机结构展示，整个空间设计的还是比较合理，线材基本上通过背线来完成，给人感觉非常简洁。
▲电源仓的上方还能再安装两块SSD，这样在保证体积的同时又提高看扩展性。
▲背部走线稍微凌乱了一些，但如此多的现在还是能够容下，黑色的钢化玻璃也不会将线材暴露出来。
▲灯光效果展示，下面乔思伯的LOGO还是比较醒目，为整体添加了不少档次。
▲使用乔思伯的“日食”发光静音风扇替换了机箱原配风扇，可使光污染大大提高。
点 评：
不得不说乔思伯这次推出的新品RM3机箱增加了诸多亮点，与前身RM2机箱有着天壤之别。
1、首先是5mm钢化玻璃的使用，而且左右侧板都采用了，从上面的开箱中已经证明了这一点，钢化玻璃确实要比有机板有着更亮丽的效果，配合拉丝金属面板，颜值提升了不止一点点；
2、隐藏式电源仓，它的好处就是可以将电源和多余的线材隐藏起来，再配合理线窗使得内部更加简洁化；
3、发光LOGO的设计，在凸显品牌的同时又能点缀机箱，得出的效果是非常不错的；
4、走线设计，所有的硬盘接口均朝内设计，每个硬盘都有专用的走线孔，使得线材凌乱度降到了最低。
5、面板用料，这次升级的RM3针对这点做了很大的改进，如面板从2mm增加到了4mm拉丝面板，金属拼接方向也有了很大的改进，使得在视觉上显的更加厚重。
说完优点那么缺点同样也是有的，比如没有主板供电走线窗，侧板处走线间距过窄，希望乔思伯加以改进，不过话说回来，这次推出的新品RM3无论是用料还是设计还是细节都做的比较到位，如果说将市面上这类档次机箱放在一起比较的话那么RM3机箱还是值得一试的。
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