今日，微博用户@草包科技曝光了 MTK 明年中端芯片 Helio P35 的详细信息。MTK 决定跳过 P25/30，明年的中端芯片 Helio P35 直接使用台积电 10nm FF 工艺。Helio P35 为 10 核心处理器，大核为 A73 架构，小核为 A53 架构，2 通道 LPDDR4 内存，支持 UFS2.1，基带为 Cat10，将会在明年第三季度上市。
（图片来自新浪微博）
而即将量产的 Helio X30 同样为 10 核心，同样采用 10nm 工艺制造， A73 大核，A53 小核，4 通道 LPDDR4 内存，支持 UFS2.1，基带为 Cat10，搭载该处理器的手机明年第二季度就会亮相。
除了联发科，高通明年的骁龙 835 也有消息传出。有微博用户表示，首发骁龙 835 的是三星 Galaxy S8 系列手机，而国内首个搭载骁龙 835 的手机则是小米 6。
（图片来自新浪微博）
提到小米，有消息称小米今年还会发布一款新机——小米 5C。令人惊喜的是，小米 5C 将会搭载小米自主研发的松果处理器，松果处理器为 8 核心 2.2 GHz 设计。
小米 5C 正面覆盖 2.5D 弧度玻璃，正面加入实体 Home 键， 背面则为三段式设计。
（图片来自新浪微博）
具体配置方面，小米 5C 搭载松果处理器，3 GB+64 GB 内存组合，前置 800W+ 后置 1200W 像素摄像头组合，搭载最新的 MUI8，相信很快就会亮相。
（图片来自新浪微博）
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