机箱这几年的发展比较迅猛，光构架就换了好几代，而且在材质，外观，功能方面也都呈现出个性化的发展趋势。尤其是国产机箱的进步更是让人惊艳。可惜在设计方面，依旧无法与台系，国外品牌相比。虽然国产机箱在低端市场可以说是难逢对手。但是在中，高端市场，所占的份额却很少。还好很多国产机箱品牌，已经不再满足低端市场，开始向中，高端市场发力。金河田21+预见V10机箱就是其中的一款具有代表性的产品。今天为大家带来的是金河田21+预见V10侧透版机箱的开箱篇。
金河田21+预见V10机箱采用阳极拉丝氧化处理的铝板外壳与钢化玻璃侧板，这样不仅有利于散热，也提升的产品的美观度。
包装盒采用了卧式结构，非常少见，现在比较常见的都是竖式包装。
在包装盒的右下角，标注着产品的特色。
印在包装盒上的机箱结构示意图，这个也很少见。
这款机箱非常的重，可以说是堆料级别的，从产品包装盒上的规格参数，可以看到此机箱的净重达到了9.9KG，毛重达到了11.6KG。
包装箱为可回收利用的。
打开包装盒，可以看到机箱被EPE珍珠棉防震塑料泡沫包裹着，这种材质更加结实耐用。普通的机箱，一般采用的都是EPS聚苯乙烯泡沫塑料，很容易损坏。（网上找的资料，可能存在错误。）
金河田21+预见V10机箱的外观非常的有个性。
其中一侧为厚实的钢化玻璃材质，这种材质的侧透板显得更加高档。其中最大的好处就是不用再担心侧透板磨花了。背部预留了四个水冷孔，不过现在这种水冷孔好像已经很少有人用了。
机箱的正面，顶部与另一侧面全部采用了阳极拉丝氧化处理的铝板，显得很高大上。
I/O接口设计在机箱顶部，位于机箱前面板与一体成型的侧板之间，这样做可以避免灰尘的影响。接口从左到右分别是USB 2.0接口、音频输出、输入接口、两个USB 3.0接口、硬盘指示灯、重启键、风扇开关键。在接口下面还预留了一个吸入式光驱位，而电源键及电源指示灯则设计在了前面板的左上角上处。
这款机箱可以说是为水冷而生的，不论是顶部还是前面板处，都可以安装360水冷排。
在安装风扇的位置，都有带磁性的防尘网贴，清理更加方便。
电源键及电源指示灯展示。
机箱在细节处理方面也是可圈可点的，但还有提升空间。例如前面板的防尘网，就没有设计好，防尘网有些小了，并且与电源键及电源指示灯的PCB板有冲突。
I/O模块可以拆下来。
接口线材也不算复杂，都是比较常见的。
I/O模块展示。
机箱采用了分体式设计，内部空间显得很简洁。
PCI-E插槽的档板也是可以重复使用，非一次性的。
机箱内部结构展示。
金河田21+预见V10机箱的走线孔不少，比较可惜的是走线孔胶圈太松了，很容易掉下来。
这款机箱的走线孔还有一个不足的地方，就是CPU供电背线孔太小，无法做到走安装主板再走线，只能先走线，再安装主板。对于这种高端机箱，实在有些不应该。
通过实测，机箱背面走线空间的厚度达到了20多mm，这样的话，完全可以使用很多线材粗大的电源了。
机箱底部的脚垫非常厚实，体积也大，可以更好的承重。上面的橡胶材质也可以起到减震，防滑的作用。放到桌面上，在移动机箱时也不会划伤桌面。
电源处的防尘网贴也是带磁性的。
这款机箱非常的厚实，其中阳极拉丝氧化处理的铝板与钢化玻璃侧板，占了其中很大一部分重量。
固定机箱侧板的专用螺丝展示。
前面板与I/O模块的重量约为1195g。
机箱主构架的重量约为4098g。
钢化玻璃侧板重约2237g，颜色为淡茶色。
阳极拉丝氧化处理的铝板的厚度约为2.95至2.99mm之间。
机箱钢板的厚度约为0.67mm。
最后展示一下此机箱的附件盒与说明书。
机箱的说明书，内容比较详细。
说明书中的零件表等信息。
机箱附带的零件展示。
本文的文字内容，图片内容均为幻尘科技原创。
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