（图片来自新浪微博）
从预告函上看，金立 S9 将搭载双摄像头，新机主打「虚化」功能。
在此之前，爆料大神「工信部」早已曝光了这款新机的证件照和具体配置。
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金立 S9 采用 5.5 寸 1080p 屏幕，正面指纹识别设计。处理器为 Helio P10，4 GB+64 GB 内存组合，3000mAh 电池，前置 1300 万像素摄像头，后置 1300 万+500 万像素双摄像头。最重要的是，金立 S9 有亮黑色版。现在，真机图已经曝光了，还挺好看。
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除了金立，今年大红大紫的 vivo 近日也发出了发布会邀请函，将在 11 月 16 号发布新机 vivo X9。
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同时，vivo X9 的代言人也已经曝光，是的，他就是彭于晏。
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据悉，vivo X9 将采用全金属机身+正面指纹识别+类似 iPhone7 的背部 U 形天线条设计，该机最大的卖点是「前置双摄像头+柔光自拍」。
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除了外观，vivo X9 / X9 Plus 的配置也被完全曝光。
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vivo X9
? 屏幕： 5.5 寸 1080p
? 处理器：骁龙 653
? 存储：4 GB+64 GB
? 后置摄像头：1600 万像素
? 前置摄像头 ：2000+800 万像素双摄像头（索尼 IMX376+前置柔光灯）
? 电池：3050mAh
? HiFi：AK4376
? 售价：2799
vivo X9 Plus
? 屏幕： 5.88 寸 1080p
? 处理器：骁龙 625
? 存储：6 GB+64 GB
? 后置摄像头：1600 万像素
? 前置摄像头 ：2000+800 万像素双摄像头（索尼 IMX376+前置柔光灯）
? 电池：4000mAh
? HiFi：ES9018+ES9603
除了 vivo X9 / X9 Plus，此次发布会上可能还会有一款重磅新品发布，它就是 vivo XPlay6。
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这款新机同样会采用全金属机身+前置指纹识别+背部 U 形天线设计。屏幕为三星 S7 Edge 同款 2K 超窄边框曲面屏，具备压感功能。另外该机配备骁龙 820 处理器，6 GB+128 GB 内存组合，4000mAh 电池（支持快充），后置双摄像头。
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