今日，苹果供应链的消息称，台积电 7nm 工艺投产时间很可能会从 2018 年第一季度提前到 2017 年第四季度。由此，有人猜测，明年苹果 iPhone8 上的 A11 处理器可能会使用台积电 7nm 工艺。但是就算台积电在明年年底顺利投产 7nm，也有可能赶不上 iPhone8。因为 iPhone8 九月份发布的话，第三季度初期就要开始量产，除非台积电在明年第三季度便投入量产。在芯片制造方面，台积电的老对手三星则很少提及 7nm 工艺，Intel 也要到 2022 年才能量产，GlobalFoundries 最快 2019-2020 年投产，台积电的优势可想而知。而在 10nm 工艺方面，台积电与三星都会在今年年底量产。明年的联发科全新十核 HelioX30 会由台积电代工，高通骁龙 830 则由三星代工。如果台积电在明年真的能连续投产 10nm 和 7nm 工艺，可真的是半导体行业奇迹。除了台积电的消息，由三星独家代工的高通骁龙 830 也遭到了曝光。近日高通一款型号为 MSM8998 的芯片现身印度进出口网站 Zauba。这颗 MSM8998 极有可能就是新款骁龙 830。在 Zauba 网站上，可以看到一共有 80 块芯片，运输跨度从 9 月 12 日到 10 月 6 日不等。有趣的是这些芯片并不是独立的，而是搭载在一个拥有 64GB UFS 存储以及 4GB DDR4X 运存的设备上。这些设备价值 1541 美元。
（图片来自 IT之家）
与此同时，骁龙 830 采用 10nm 制程工艺，八核心设计，与骁龙 820 同款的 Kryo CPU 内核，并支持 8GB 运行内存。目前，我们还不能确定高通这款芯片的具体名称是什么。按照惯例，这款芯片应该命名为骁龙 830，也有另外一种说法称这款产品会被叫成骁龙 835。
骁龙 830 最快将在今年年底量产发布或者明年年初登场，应该会在三星下一代旗舰机 Galaxy S8 上首发。
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