8月17日，联想集团高级副总裁陈旭东转发了一条微博，内容是关于粉丝自制的用Moto Z切披萨的创意小视频，虽然有点“不务正业”，但是能感受到这次Moto Z再次延续了最极致的轻薄。Moto这个通讯行业的巨人，又一次开启了工业设计“炫技”模式！
优秀内部设计，最极致的轻薄手机Moto Z来袭
作为第一台手机的制造商，Moto拥有雄厚的技术实力，在Moto历史上就有多款主打轻薄的机型，比如整个手机历史上的里程碑之作Moto V3，创新的把航空金属材质引入手机行业。随后的Droid Razr Maxx同样延续了极致的轻薄，并且再次创新的把凯夫拉材质引入到手机当中。而这样喜欢研发新材质，喜欢极致做工的Moto这次又给用户带来了惊喜，最新的Moto Z不仅引入了7000系列航空铝材，使得仅5.2mm的机身还可以拥有超高的机身强度，更重要的是，Moto对智能手机内部构造进行了彻底的重构，这种独特的设计可以把机身做到更加极致。首先是电路板设计，采用一体化设计，这样可以节约更多的空间，间隙也更小，这样才能真正做到极致的轻薄，不过一体化电路板的难度并不小，需要更高的技术和更高的集成度，不过这次Moto突破了瓶颈，在Moto Z上实现了这个高集成度。
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信号更好，Moto Z创新天线设计
信号强度也是手机最核心的部分，对于普通手机来说，金属机身只需要用注塑T槽就可以解决信号屏蔽问题，不过问题就是会产生难看的白带。而Moto Z面临的问题会更多，因为独特的模块化设计，为了为了确保在配备Moto Mod后，模块不会干扰手机信号，moto对于信号带的放置也进行了重新设计，两个信号带一个位于顶部边框中央，一个巧妙的放置在了USB TYPE-C接口内，并且两个断点面积极小，不会影响整个机身的设计美感。不仅解决了模块化的信号干扰，而且困扰手机行业多年，难看的白带设计也终于得到了解决。所以，Moto Z也带来了最漂亮，最完整的金属机身设计。
Moto黑科技，手机还带液冷设计
高性能、轻薄机身如何解决处理器等核心芯片的散热问题呢？Moto这次带来了让人瞠目结舌的“黑科技”----液冷系统！可以说是一个“热管解决方案”，通过将热量分布于更广范围的表面上来优化温度均匀性，从而让处理器运行速度更快，运行时间更长，而不会出现过热现象。这样做可以保证Moto Z集成高性能的配件，并且不会因为机身发烫影响用户体验，在行业内还没有出现过如此特殊的设计，Moto再次为整个行业带来了创新设计，非常精妙，解决了轻薄机身，高性能配件的散热问题。
所以，在模块化和极致轻薄机身设计的背后，我们看到的是Moto强大的研发实力，行业内多年难以解决的一体化电路板、白带信号槽、液冷散热都在Moto Z上实现了，所以除开模块化这个黑科技，Moto Z身上的黑科技还更多，确实更行业和用户带来了震撼！
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