金立S8(GN9011)双卡双待手机 闪耀金 全网通(4GB RAM+64GB ROM)
作为2016年初始手机行业的重磅之作，金立S8带来了全球首款一体环全金属设计天线和极致超窄边框设计，实现了金属手机在设计痛点上的突破，金立S8更支持高速4G+带来更佳的通话质量，3D Touch更让用户在指尖即可触碰这个多维的世界。
因有全新工艺等的加持，金立S8直接锁定高端市场，售价2599元，是S系列当前售价最高的一款产品。
金立S8搭载2.5D炫彩水滴屏，还使用上目前全球最窄AMOLED奥魔丽屏幕，窄边仅0.755mm，堪称目前最窄的5.5英寸手机。再者，金立S8背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达到了93.3%，还拥有微笑曲线、喷砂等工艺设计。其中，全CNC公差和纳米注塑公差仅为0.01，让金立S8机身更具美感，看起来更简洁优美。
在硬件配置上，金立S8搭载联发科P10处理器，配合4GB运行内存+64GB存储组合。屏幕为5.5英寸AMOLED材质，摄像头配备1600万像素后置摄像头支持RWB技术。搭载3000毫安时电池，双卡槽设计支持全网通4G网络。另外，金立S8配了前置按压式指纹识别模块，解锁速度更快。
另外值得一提的是金立为压感屏幕技术提供了较为实用的系统支持，iPhone 6s的3D Tuch的所有使用场景基本都可以实现，这个学生做的还是挺到位的。
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