7月26日,金立在北京国家会议中心举办“超级续航·芯无所惧”金立超级续航手机M6/M6 Plus发布会。

据悉,这款手机内置了强大的安全加密芯片,打造了多项“超级安全”功能。

金立M6采用一体化金属机身,2.5D弧面玻璃,再辅以205号精细锆砂喷砂工艺,手感较为温润。

背部设计则借鉴了建筑学里的穹顶设计,采用平稳的曲线过度,让机身更有层次感。

屏幕方面,金立M6采用了5.5英寸全高清AMOLED奥魔丽屏,分辨率达到1080p 。

金立M6采用联发科helio P10 处理器, 搭载4GB运行内存,拥有128GB的存储空间,同时支持128GB的T卡扩展,支持全网通。

金立M6还搭载了1300万像素后置+800万像素前置旗舰拍照组合,配合5P镜头和F2.0大光圈。

不仅如此,金立M6还搭载了前置指纹识别模块,集快速解锁、登录、支付、隐私加密等各项便捷功能一“指”便能搞定。

金立M6采用USB 2.0接口,拥有5020mAh大容量电池,采用双充电芯片设计,配合最高支持9V/2A输出的快充解决方案。


除此之外,金立M6还一如既往支持反向充电,只要通过专用充电线连接,带有大电池容量的金立M6即可变身充电宝,为安卓、苹果以及各种电子设备进行充电。

运行基于安卓6.0定制的amigo 3.5系统。


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