红米Pro真机曝光，拉丝金属机身搭配双镜头

随着小米727发布会的临近，红米Pro越来越多的配置信息曝光出来，可以说已经没有什么秘密可言了，而且官方这次本身也透露了不少信息。而现在，红米Pro的真机也被网友曝光了。

近日，百度红米贴吧有吧友曝光了一组疑似红米Pro的图片，从图片来看，依旧是保持了小米风格的包装设计。机身背部，可以看到是采用了金属拉丝工艺，三段式设计，顶部和底部存在白色的天线条。

此外，主摄像头毫无疑问的采用了双摄像头设计，上下布局。闪光灯则位于两颗摄像头中间。

考虑到雷军对于红米Pro的定位是“红米旗舰”，所以，对于指纹肯定是支持的。从目前曝光的信息来看，指纹将会位于机身的正面，腰圆home键上。

处理器方面，小米官方预告会采用了十核处理器，结合雷军此前的微博的信息来看，将会是联发科Helio X25。Helio X25+OLED显示屏+双摄像头+前置指纹识别+金属拉丝机身，这样的组合，你怎么看？会买吗？

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