在11月26日晚，金立在深圳举行了主题为“全面全面屏”的产品发布会。发布会上，金立一口气发布了8款全面屏新机，覆盖了高中低三档市场人群。
其中，金立M7 Plus就是主打商务人士。该机背部选用上等头层小牛皮，手感细腻，中框为不锈钢材质，并加入了加入21K黄金镀层，整机造型不仅具有商务范，而且非常有质感，尽显奢华。
对于商务人士而言，手机安全性是首位。而金立作为国内比较早注重手机安全性的手机厂商，在金立M7 Plus上内置双安全加密芯片解决方案，包括数据安全加密芯片和支付安全加密芯片，确保用户的个人隐私安全及财产安全。
配置方面， 金立M7 Plus采用6.43英寸AMOLED屏幕 ，屏占比达到86%，搭载高通骁龙660处理器，配置6GB内存+128GB存储，电池容量为5000mAh，支持10W无线充电。
金立 M7全面屏手机 炫影黑 6GB+64GB 移动联通电信4G手机 双卡双待
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