行内人和数码极客应该都有所了解，11.11期间内存条迎来了首次降价，各个厂商多有百元内的降幅，尤其是DDR4台式机内存条，让人不禁感叹，可算是降价了。另一方面来说，显卡的发展进程也暂时不会因内存涨价而受阻了。而最近的显卡界也是跌宕起伏，如“IC+AG”的首次合作一直受到业界关注。
说起“ICAG”，剧情简直一波三折，先是11月6号Intel、AMD宣布“牵手在一起”——Intel官方宣布，将与AMD进行合作。在自家的CPU处理器中，整合后者的AMD Radeon GPU图形核心，彼此通过PCI-E 3.0高速总线互连，将为平板电脑、轻薄笔记本等移动端PC带来真正的独显级别体验。
接着就是11月7号AMD的前高级副总裁、RTG负责人、首席架构师Raja Koduri正式离任，辞职信被曝光于网络，而网上也隐隐有Intel挖角的传闻传出。
大家面对这则重磅消息都还没反应过来呢，紧接着，Intel就在11月8号正式在官网确认了Raja Koduri的加入（那就是大方承认挖角咯），并将于12月正式上任，担任高级副总、首席架构师和新成立的核心/视觉计算组经理。（小兽这小心脏呐……）
更让人觉得神奇的是，如此重大的人事变动并未影响到双方的合作。就在11月10号，Intel一款代号为Hades Canyon（哈迪斯峡谷）的NUC主板被揭露。
如上图所示，按照上文“ICAG”公布的资讯图片看来，左侧应该就是Intel X86处理器，中间是AMD Radeon显卡，右侧则是HBM 2显存。Intel的这种EMIB 嵌入式多芯片互连技术将带来重大革新，能将高性能核心、显存有机整合在一起，发挥出高性能、低造价、缩小产品体积的特点。（大致可以理解成超级胶水技术？）
港真，I家与A家联姻，N家又怎能不急？于是NVIDIA就在11月12号宣布了新一代的显卡构架，代号为Ampere（安培），为了区分与Pascal（帕斯卡）的14/16nm工艺和Volta（伏特）的12nm工艺， Ampere将使用10nm工艺打造，同时， HBM3应该会成为高端核心的标配。
另一方面，海力士和三星等颗粒厂商也相继有了对应的GDDR6显存产品，不出意外的话，NVIDIA将用上老搭档三星的这颗GDDR6显存。
总之，显卡的新一轮角力，也算是渐渐展开了。不管竞品如何，最终呈现在我们面前的都会是更高新能+更优能耗的显卡（独显/核显），也就是说最大的受益者终将是我们消费者。所以，在这里小兽还是要为各位大佬打call的！加油加油！
关注微信
