骁龙835是今年高通的年度旗舰芯片，基于10纳米制程工艺打造，比上一代芯片速度快27%，体积更小、功耗更低、性能更强的它成为了今年各大旗舰手机的标配处理器之一。或许是因为工艺问题，又或许是元件价格上升，骁龙835直到现在仍然呈现缺货状态，并没有像骁龙820般普及。
虽然骁龙835现在还没有得到广泛的使用，但是却丝毫阻挡不了高度的研发进度。早在很久以前就已经曝光过，高通下一代旗舰处理器骁龙845的信息。如今又有了新的进展，据悉，知名数码博主@i冰宇宙 在微博上曝光了一张邀请函，邀请函显示高通将于2017年12月4-8日在夏威夷毛依岛进行骁龙技术峰会。如果没有意外的话，此次的主角就是我们所期待的骁龙845处理器。
根据网上曝光的资料显示，骁龙845在处理器架构、图形架构、基带等方面都进行了升级。其中，产业链人士认为，骁龙845仍然采用三星10nm LPE，并不是传闻中的7nm工艺，大核结构基于A75打造，GPU为Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基带。
值得一提的是，骁龙845早前已经在著名跑分网站Geekbench 上亮相，其中，4单线程得分会落在2600-2700分之间，比起骁龙835的1844分，足足提升了25%左右，足以见证其强悍的性能。
据了解，搭载这款处理器的手机将会在明年年初首发，按照835的规律，三星S9或者小米7将会得到这款神U的首发。如果明年子小米7还会国产首发骁龙旗舰芯片，我想，它的性价比应该也会提升一个档次，你们期待小米7携骁龙845来临吗？
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