高通已在研发骁龙845？网友：先给我一台835手机

2022-09-25 18:58:00
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骁龙835首次将移动平台带入10纳米新世代，让移动平台兼有低功耗与高性能计算的特性，而高通、三星并未放缓IC设计和制程迭代的速度。

未来移动平台：骁龙845

据韩媒Aju Business Daily报道，高通正和三星半导体S.LSI部门开发新一代移动芯片，将用于明年旗舰机Galaxy S9之上，该处理器平台很有可能被命名为骁龙845。

10nm工艺进化到第二代

4月19日，三星半导体宣布其第二代10nm FinFET工艺——10LPP（Low Power Plus）即将投产。随着3D FinFET结构的进一步增强，与相同面积的第一代10LPE（Low Power Early）相比，10LPP工艺最高可以提升10％的性能或降低15％的功耗。

或许，明年更激进

有分析认为，骁龙845很可能使用比10nm更激进的工艺制造，理由是三星半导体在3月15日宣布将8nm和6nm制程添加到产品路线规划中（roadmap）。预计新制程将在2018年初量产，符合骁龙845的上市节点。

略有意外的是它

高通和三星半导体已有长达十年的战略代工合作，不过双方未来的合作关系并不如想象中那般明朗。据知名爆料人士@i冰宇宙消息，高通和三星代工合作骁龙845为止就告一段落了。

移动平台的未来将何去何从呢？对于消费者而言一切都是未知数，惊喜背后源自于核心硬件的突破，始终让人葆有期待。

当然，到目前为止高通已经量产的并且已经搭载进手机里面的最新旗舰级处理器，是骁龙835，不过配备这款处理器并且已经上市的手机，只有小米6而已，小米6配备四曲面玻璃，变焦双摄，在发布会后已开放预约，并在4月28日正式开售，其实据称三星S8国行版的处理器也将会搭载骁龙835，但目前毕竟还没发布，一切都仅是猜测而已。