此前我们曝光了AMD未来会推出的16核32线程以及12核24线程产品，包括X399/X390主板，剑指intel的旗舰i7桌面级处理器。目前Ryzen71800X的性能已经赶超i76900K，根据曝光信息可知，X99平台最后的王牌i76950X也将被挑落马下。
近日，土耳其科技网站DonanimHaber近日放出一段视频，详细揭秘了AMDRyzen16/12核处理器的设计和规格。首先，正如此前猜测的，AMD将两个八核心的内核通过MCM多芯片封装的形式放在一起，制造出了16核心，也就是说是4+4+4+4的设计，拥有32ML3缓存。12核心则是在每个CCX模块里屏蔽一个，采用3+3+3+3的组合方式。
我们主要看看16核版的Ryzen，B2版工程样品的频率为3.3/3.4GHz，turbo频率3.7GHz，已经很高了，但零售版可以分别提高至3.6/4.0GHz，这已经追平8核心的Ryzen71800X了。不过这么高的频率显然会带来功耗的激增，16核Ryzen的TDP高达180W，12核版也有140W的TDP。
划重点啊划重点，16核和12核的Ryzen封装接口不再是SocketAM4，而是新的LGASP3，即只有触点没有针脚，而触点数量超过4000个，是AM4的3倍！
视频中还提到了16核B2版的性能，在CineBenchR15中可以达到2500分，相比Ryzen71800X高出55%左右，相比i7-6950X也能超出30%，优势极为明显。
据悉，16和12核心的Ryzen有望在六月份的台北电脑展上展示，随后发布，大伙有没有很期待？不过售价嘛，保不齐就得小一万呢。
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